根據WSTS統計，10Q3全球半導體市場銷售值達794億美元，較上季（10Q2）成長6.1％，較去年同期（09Q3）成長26.2％；銷售量達1，791億顆，較上季（10Q2）成長1.8％，較去年同期（09Q3）成長19.3％；ASP為0.443美元，較上季（10Q2）成長4.3％，較去年同期（09Q3）成長5.8％。

10Q3美國半導體市場銷售值達146億美元，較上季（10Q2）成長6.1％，較去年同期（09Q3）成長39.5％；日本半導體市場銷售值達126億美元，較上季（10Q2）成長11.5％，較去年同期（09Q3）成長15.4％；歐洲半導體市場銷售值達98億美元，較上季（10Q2）成長5.0％，較去年同期（09Q3）成長24.4％；亞洲區半導體市場銷售值達424億美元，較上季（10Q2）成長4.9％，較去年同期（09Q3）成長26.1％。

根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布最新9月的訂單出貨報告，訂單出貨比（B／B Ratio）為1.03，較8月份的1.17大幅下滑，但目前已連續15個月處于1以上的水平，顯示半導體產業景氣持續維持在復蘇之水平。北美半導體設備廠商9月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.16億美元，較8月份最終訂單金額18.16億美元減少11.0％，比2009年同期成長113.0％。而在出貨表現部分，9月份的3個月平均出貨金額為15.75億美元，較8月15.54億美元成長1.3％，比2009年同期成長143.0％。SEMI產業研究高級主管Dan Tracy指出，半導體設備過去一年以來強勁增長的接單數據在8、9月開始呈現走軟的現象。

2010年第3季臺灣整體IC產業產值（含設計、制造、封裝、測試）達新臺幣4，781億元（USD＄15.3B），較上季（10Q2）成長4.1％，較去年同期（09Q3）成長29.6％。其中設計業產值為新臺幣1，202億元（USD＄3.9B），較上季（10Q2）成長0.5％，較去年同期（09Q3）成長5.1％；制造業為新臺幣2，429億元（USD＄7.8B），較上季（10Q2）成長5.1％，較去年同期（09Q3）成長42.0％；封裝業為新臺幣795億元（USD＄2.5B），較上季（10Q2）成長6.0％，較去年同期（09Q3）成長37.5.0％；測試業為新臺幣355億元（USD＄1.1B），較上季（10Q2）成長6.0％，較去年同期（09Q3）成長39.2％。新臺幣對美元匯率以31.33計算。

預估2010年臺灣IC產業產值可達17，983億元（USD＄57.4B），較2009年成長43.9％。其中設計業產值為4，615億新臺幣（USD＄14.8B），較2009年成長19.6％；制造業為9，086億新臺幣（USD＄29.0B），較2009年成長57.6％；封裝業為2，960億新臺幣（USD＄9.4B），較2009年成長48.3％；測試業為1，322億新臺幣（USD＄4.2B），較2009年成長50.9％。新臺幣對美元匯率以31.33計算。